सोलापूर विद्यापीठाचा श्रीलंकेच्या केलानिया विद्यापीठाशी सामंजस्य करार

भारतीय उच्च आयोगाचे गोपाल बागले, केलानिया विद्यापीठाचे कुलगुरू प्रा. निलांथी डी सिल्वा, कुलगुरू डॉ. मृणालिनी फडणवीस आणि डॉ. विनायक धुळप.

सोलापूर : प्रतिनिधी
पुण्यश्लोक अहिल्यादेवी होळकर सोलापूर विद्यापीठ आणि श्रीलंकेच्या कोलोम्बो येथील केलानिया विद्यापीठ यांच्यात सामंजस्य करार झाला आहे. या करारामुळे पुण्यश्लोक अहिल्यादेवी होळकर सोलापूर विद्यापीठाचे आंतरराष्ट्रीय संबंध मजबूत होतील आणि विद्यार्थ्यांना त्याचा करिअरमध्ये निश्चित फायदा होईल, असा विश्वास कुलगुरू डॉ. मृणालिनी फडणवीस यांनी व्यक्त केला आहे.
श्रीलंकेच्या केलानिया विद्यापीठातील सामाजिक विज्ञान विद्याशाखेच्या भूगोल विभागाने पुढाकार घेऊन दक्षिण आशियाई देशांचा समावेश करून आंतरराष्ट्रीय संशोधन परिषदेचे आयोजन करण्यात आले होते. या परिषदेमध्ये केलानिया विद्यापीठ, कोलोम्बो आणि पुण्यश्लोक अहिल्यादेवी होळकर सोलापूर यांच्यामध्ये सामंजस्य करार करण्यात आला. यावेळी भारतीय उच्च आयोगाचे गोपाल बागले, केलनिया विद्यापीठाचे कुलगुरू प्रा. निलांथी डी सिल्वा आणि कुलगुरू डॉ. मृणालिनी फडणवीस, सोलापूर विद्यापीठाच्या पर्यावरणशास्त्राचे विभाग प्रमुख डॉ. विनायक धुळप, प्रा. लाल मेर्वीन धर्मासरी, प्रा. ए. जि. अमरसिंघे आणि प्रा. एम. एम. गुणथीलके आदी उपस्थित होते.
यावेळी कुलगुरू डॉ. फडणवीस म्हणाल्या, सध्याच्या जागतिक परिस्थितीत अनेक बहुराष्ट्रीय कंपन्यांनी विकसनशील राष्ट्रांमध्ये प्रवेश केला आहे. त्यांचा जागतिक भू-राजकारणावर, तसेच दक्षिण आशियातील विकसनशील देशांच्या राजकीय अर्थव्यवस्थेवर परिणाम झाला आहे. गेल्या पाच दशकांच्या कालावधीत विशिष्ट देशांमध्ये दक्षिण आशियाई समाज विविध विकास धोरणे राबवित असून विकासाचे विविध स्तर गाठत आहेत. दुर्दैवाने श्रीलंकेला या काळात विकासाचे लक्ष्य गाठता आलेले नाही. त्या संदर्भात शेजारील देशांचे ज्ञान आणि अनुभव तपासणे आणि सामायिक करणे आवश्यक आहे, ज्यात त्यांनी भिन्न धोरणे आचरणात आणली आणि विविध विकास स्थिती प्राप्त केल्या, असेही त्यांनी सांगितले.
सदरची परिषद यशस्वी करण्यासाठी भारतातील सोलापूर विद्यापीठाचे डॉ. विनायक धुळप आणि प्यान्जीयाचे अध्यक्ष प्रा. प्रवीण सप्तर्षी, सचिव प्रा. संतोष माने आणि महाराष्ट्र भूगोल परिषदेचे सचिव डॉ. मोरे यांनी परिश्रम घेतले.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *